联发科轻旗舰天玑8000系列跑分首曝：82万灭掉骁龙888

去年年底，联发科发布了惊艳四座的天玑9000旗舰处理器，还预告了天玑8000系列，定位轻旗舰。今天，天玑8000系列的性能终于揭开了神秘面纱。

据数码博主@数码闲聊站 曝料，天玑9000终端手机就快首发了，天玑8000系列也要来了，一个顶级旗舰，一个轻旗舰，构成完整的顶级阵容。

更进一步，天玑8000系列也会有高低区分，看起来不止一款，而在性能方面，安兔兔跑分高达82万，已经超过了骁龙888，而且天玑9000主打的高能效在天玑8000系列上也是很大的看点。

目前，骁龙888手机的跑分基本都在80万左右，天玑8000系列略胜一筹。

同时，骁龙888素有“火龙”之称，高发热问题一直让手机厂商、用户头疼，而最新的骁龙8也依然没有彻底解决这个问题，导致手机厂商不得不在散热上挖空心思，使用各种高级材料、复杂布局、先进技术来压制。

相比之下，联发科天玑9000从发布之初就特别强调低功耗、高能效，天玑8000系列肯定也不会例外。

现在来看，联发科如此布局的意图非常明显。

首先推出顶级旗舰天玑9000，在性能和骁龙8互有攻守的同时，以高能效胜之;再跟上天玑8000系列，实力对标骁龙888，还会捎带对打骁龙870。以现在的布局来看，天玑很有可能会团灭火龙8系。

今年，OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商的旗舰机都会用上天玑9000，已知的OPPO Find X5系列将会在近期发布，
   

联发科天玑1050发布：避开Cortex-A710 首次支持5G全频段

5月23日上午，联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050，相关手机预计三季度陆续登场。据悉，天玑1050采用台积电6nm工艺，CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”，更务实地选取了双核A78加六核A55，主频最高2.5GHz，GPU集成Mali G610。

通信方面，支持5G双卡双待和双卡VoNR，Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，毫米波高频段支持四载波聚合。

其它基本参数上，支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示，支持最高一亿像素主摄，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。

媒体观点认为，天玑1050的推出可能是为了打开北美等市场，毕竟这里毫米波频段才是5G部署的主流。

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